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集微网消息，射频无线连接芯片制造商Qorvo表示，芯片已达成最终协议，巨头精密接盘将其位于中国北京和德州的出售组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的中国财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。工厂

Qorvo补充称，立讯交易完成后，美国立讯精密将收购每个工厂的射频运营和资产，包括房产、芯片厂房和设备以及现有员工，巨头精密接盘而Qorvo将继续保留其在中国的出售销售、工程和客户支持员工。中国

Qorvo表示，工厂立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”

该公司表示，北京和德州工厂主要支持Qorvo的集成先进蜂窝产品。

Qorvo生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。Qorvo的最大客户是苹果公司，截至4月的2023财年，苹果占该公司总收入的37%，Qorvo仍受益于中国iPhone的强劲需求。除苹果外，Qorvo的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。

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审核编辑 黄宇